东莞市顺宇电子科技有限公司

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产品备注说明

ERSA（埃莎）公司的暗红外返修系列设备在全球用户中一直享有极高声誉，现在它的最新设备IR/PL 650A也已问世。第三代暗红外返修系统推出了三个新的技术创新（已申请专利）：动态红外技术、多重真闭环控制和智能红外传感技术。获益于全球范围超过5000台返修系统的装机量，ERSA此项新产品特别针对在无铅焊环境中较困难的，大热容量器件和较大PCB板（460mmX560mm）进行返修而设计的。简便操作、快速返修、最广泛的返修通用性和最低的使用成本—这些众所周知的ERSA红外返修设备优点，可以使其最大程度地满足用户的需求。

动态暗红外技术原理：

在返修中，对线路板和器件实行真正的温度控制是我们的最终目标。埃莎的IR650通过一种全新的、独特的方式来完成返修中容易产生的问题，安全的并经实践证明的中波长暗红外加热技术确保PCB板和器件上下面均衡加温。根据事先设定好的目标温升曲线，不断实测器件温度变化，上、下加热器通过动态的红外技术（上加热器1400W/60mmX120mm，下加热器3200W/350mmX450mm）作到完全自动控制。上下加热器有4个可独立控制的加热区，下加热器有5个可独立控制的加热区。针对板子大小、基板的热容量和器件的尺寸，动态红外技术确保了最恰当的热量在最恰当的时间传送到指定位置，使器件和板子的温升情况完全遵循预设的温度曲线。采用了这一创新技术并结合了峰值温度的平顶设置，器件上下表面的温差被降到了最低，并大大减少线路板变形度。

多重真闭环控制原理：

对板子和器件的真实温度控制是埃莎暗红外返修系统所提供的战略性优势。真闭环控制是指通过已获专利的非接触式红外传感器测得器件的真实温度，作为对加热系统功率变化控制的主要依据。智能红外测温器出厂前，已对不同颜色的不同类型器件事先做过了测温校准．另外，用户可以对其返修的某种个别器件进行个别的温度校准。动态暗红外技术允许使用者在IR和TC两种传感器中任选其一作为主控加热系统功率变化的主要依据，从而保证任何时候都能获得完美的曲线。多重真闭环控制可利用最多4个TC传感器，对每个TC传感器可随意设定不同的最高安全温度值，以防止加热系统对周边或底部的敏感器件进行过度加热。返修的一次通过率由此得到保证！

ERSA无铅安全加热：

对板子和器件的真实温度控制是实现安全无铅工艺的关键。较高的焊接温度和较小的工艺窗口对无铅返修工艺是一大挑战，周边或底部的敏感器件发生过度加热的危险性大大增加。动态暗红外技术和多重真闭环控制技术保证了极高的返修安全性，避免了过度加热的危险，这样也就不可能超出规定的无铅工艺窗口！

整个系统由4部分组成：IR650A选择性回流焊部分（描述见上）、RPC回流焊视觉监视部分、PL650 A精确对位部分和IRSoft软件控制部分。

RPC视觉监视部分包括一个新的高放大功率倍率（最高可放大300倍）的电动调焦摄像机、一个可控LED环形照明装置和一个非常坚固的可移动底座。这样在回流焊过程中即使是最小的器件我们也可通过不同的角度进行监视。

PL650A是第二代精确对位系统，专为较大尺寸的器件（从1x1mm到60x60mm）而设计，更加自动化，产品一致性更强。带有电动调焦功能的高分辨率摄像机放大倍数最高可达300倍，确保焊点与焊盘精确对位。高对比度的可单独控制双色LED照明装置可从4个角度照明，为我们带来高质量的影像。自动贴片模式保证了它的一致性和精确的（+/-0.0010mm）结果。

IRSoft是IR/PL 650 A的控制和文档处理软件。这一界面友好的软件既考虑到了初级使用者要求的简易操作界面，又考虑到了熟练使用者对设定温升曲线和文档处理的更高要求。这个专业软件具有极高的灵活性可满足用户各种需要。

IR650A特点：

动态暗红处的多重真闭环控制，温度控制的回流焊工艺

5个温度测量点，1个智能暗红处温度传感器，4个K型精准热电偶—AccuTC

对器件的激光定位

马达驱动的加热器，可自动提取器件

9个可编程加热区，共4600W

纵向和横向的冷却风扇装置

RPC摄像机和可移动支架装转置

真空吸笔，用于提放元器件

工作台照明闭装置

带烙铁和数显智能焊台装置

系统控制PC软件IRSoft3.0（USB接口）

RPC特点：

高品质CCD摄像机（25倍光学变焦+12倍数码变焦）

电动调焦

LED环形灯

一按式AF，白平衡

可编程摄像机预设

多角度可移动支架

系统控制PC软件IRSoft3.0

PL650A特点：

高品质CCD摄像机（25倍光学变焦+12倍数码变焦）

全自动纵向马达驱动

“自动贴放”功能、

60×60mm光学分光投影

电动调焦

四面红、白LED灯照明

按钮式自动聚焦，白平衡

可编程摄像机预设

系统控制PC软件IRSoft3.0

技术参数：